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存储器之外 东芝还有哪些精彩(2)

  • 据 Tom's Hardware 消息,东芝新一代 20TB 机械硬盘即将推出,该系列 SSD 除了有企业用的近线存储版本外,还有桌面和 NAS 版本。▲ 图自东芝据报道,东芝当前用于近线存储的 18TB 硬盘为 MG09 系列,采用 FC-MAMR 技术,9 盘片氦气填充。现在,FC-MAMR 技术 10 盘的 MG10 系列已经通过了 SATA interoperability 验证,容量为 20TB。除了企业级产品之外,该系列 HDD 产品阵容还包括用于 NAS 的 MN10 以及用于台式机的 MD10。IT之家日前报道,东芝已确认计划在 2023 财年发布 30TB 机械硬盘,并在以后几年发布更大的型号。新款大容量

    发表于 2022-02-14

    消息称东芝即将推出新一代 20TB HDD,有桌面和 NAS 版

    东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

    东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接中国上海,2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压(基于输入电压),,同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。 通过与背对背连接的外部N沟道MOSFET相配合,TCK421G适用于配置具有反向电流阻断功能的电源多路复用器电路或负载开关电路。它内置电荷泵电路,支持2.7V至28V的宽输入电压范围,经过间歇操作

    发表于 2022-02-09

    东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

    东芝正式宣布一分为二,半导体业务剥离上市

    据路透社报道,日本科技巨头东芝7日宣布,将一分为二、分拆为两家公司:一家专注于基础设施,另一家专注于设备制造。与此同时,东芝计划出售非核心资产。根据新计划,公司将分拆半导体存储解决方案及电子设备业务,并将其上市,原公司则能够专注于基础设施服务,如发电设备、公共交通系统、供水和排污系统等。原公司还将继续持有一块合资的半导体企业,即存储芯片业务Kioxia Holdings Corp.(铠侠)的股份,并将寻求立即将这些股份变现,并将收益返还给股东。据了解,东芝放弃了最初一分为三的计划,这一计划曾遭到股东的猛烈批评。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。此外,东芝将在未来两年拿出3000亿日元(约合人民币超165

    发表于 2022-02-09

    东芝无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC

    东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC,助力降低振动与噪声中国上海,2022年2月8日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款3相直流无刷电机控制预驱IC---“TC78B011FTG”,该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机,以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。产品于今日开始支持批量出货。 TC78B011FTG采用无霍尔传感器控制的正弦波驱动法。这有助于降低振动与噪声。此外,内置的闭环速度控制功能支持用户将详细的速度曲线编程到该IC的非易失性存储器(NVM)内,无需使用外部MCU即可抑制供电电压或负载波动导致的转速波动。同时东芝还批量生产采用无霍尔传感器控制的

    发表于 2022-02-08

    东芝无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC

    东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产

    东芝公司今天宣布,将分拆为两家公司,并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划,该计划曾遭到维权股东的强烈批评。东芝周一在东京发表声明称,计划分拆包括半导体在内的设备业务,让其上市。东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划,该业务将继续归东芝所有。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。东芝表示,存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有,但公司将寻求“立即”将这些股票变现,并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO),但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务,但没有表示会出售这个部门。东芝将在两年内把3000亿日元(约合26亿美元)的过

    发表于 2022-02-08

    东芝10亿美元投资,欲扩大一倍的PMIC产能

    据日经新闻报道,东芝正在投资约10亿美元,以扩大一倍的PMIC产能。新的生产计划将于2025年3月开始。新的PMIC工厂将设在加贺东芝电子公司,采用300mm晶圆。除了新工厂之外,目前东芝已经在加贺升级了一条300mm晶圆生产线,预计将在今年10月22日至明年3月23日之间开始量产。据估计,东芝在PMIC方面拥有6%的市场份额。

    发表于 2022-02-07

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